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簡要描述:手持式面銅測厚儀 CMI563牛津儀器CMI563系列專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設計。
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面銅測厚儀 CMI563 |
手持式面銅測厚儀 CMI563 牛津儀器CMI563系列專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設計。 CMI563配置包括:
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儀器特點:
售后服務:儀器享有自購買之日計起為期一年的質(zhì)量保證期。 |
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