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可焊性測(cè)試儀對(duì)電子部品的焊端進(jìn)行量化可焊性測(cè)試的自動(dòng)化儀器。它可以快速、準(zhǔn)確、客觀的對(duì)焊接制程中涉及之各種電子元件、PCB焊盤、通孔、助焊材料以及各種焊接金屬的可焊性進(jìn)行有效的測(cè)試與評(píng)價(jià)?？梢詫?duì)包括各種類型的貼片器件，插件器件，印刷線路板在內(nèi)的各種樣品進(jìn)行測(cè)試,符合可焊性試驗(yàn)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，采用原理為潤(rùn)濕平衡法。其廣泛應(yīng)用于來(lái)料檢驗(yàn)，工藝部門以及相關(guān)實(shí)驗(yàn)室的可焊性測(cè)試。可焊性測(cè)試儀的操作步驟如下：1、可焊性測(cè)試儀接通電源，打開(kāi)通風(fēng)櫥，再打開(kāi)可焊性測(cè)試儀電源開(kāi)關(guān)；2、設(shè)定加熱溫度3....

可焊性測(cè)試儀除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對(duì)于表面安裝和通孔也是高精度的焊錫性測(cè)試儀，對(duì)于焊劑和其他焊接材料的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試也是的*?？珊感詼y(cè)試儀特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測(cè)試精度的高度的一致性、減輕測(cè)試負(fù)擔(dān)的同時(shí)、得到更好更的再現(xiàn)性、可廣泛運(yùn)用于不同領(lǐng)域里的可焊性及潤(rùn)濕性的測(cè)試與評(píng)價(jià)。電極表面積變小潤(rùn)濕應(yīng)力也隨之降低。為了評(píng)估微小潤(rùn)濕應(yīng)力與潤(rùn)濕時(shí)間的可焊性能而開(kāi)發(fā)的高靈敏度可焊性測(cè)試儀。本產(chǎn)品既可測(cè)定傳統(tǒng)的導(dǎo)線和電子元器件，且操作性能強(qiáng)大幅提升，是可焊性...

可焊性測(cè)試儀主要用于PCB板的可焊性測(cè)試。Metronelec可焊性測(cè)試儀可以對(duì)包括各種類型的貼片器件,插件器件,印刷線路板在內(nèi)的各種樣品進(jìn)行測(cè)試.其*測(cè)試技術(shù),zui大程度地避免了之前非直接測(cè)量以及認(rèn)為因素的影響.其廣泛應(yīng)用于來(lái)料檢驗(yàn),工藝部門以及相關(guān)實(shí)驗(yàn)室。可焊性測(cè)試儀的一般特點(diǎn)：■可選擇錫球進(jìn)行潤(rùn)濕平衡法測(cè)試■針對(duì)不同器件可選擇相應(yīng)的夾具■可進(jìn)行0201,01005器件的測(cè)量■全自動(dòng)表面氧化物清除■可同時(shí)輸出潤(rùn)濕力和角度同時(shí)對(duì)于助焊劑的選擇大有裨益之外,還使得評(píng)估對(duì)環(huán)境...

可焊性測(cè)試儀功能特點(diǎn)：1、測(cè)試結(jié)果是在符合多種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試值的軟件的控制下自動(dòng)分析出來(lái)的，故具有*的客觀說(shuō)服力。2、ST88操作簡(jiǎn)單，測(cè)試結(jié)果可經(jīng)過(guò)電腦以圖像形式或數(shù)據(jù)形式顯示。3、ST88感應(yīng)速度是固定的，它不會(huì)把樣品浸入焊接錫合金內(nèi)，而是通過(guò)小錫缸自動(dòng)向樣品方向提升來(lái)繼續(xù)完成浸入程序。這樣更加的保證了元器件的可焊性測(cè)試。4、兼容標(biāo)準(zhǔn)IEC60068-2-54和IEC60068-2-69，MIL-STD-883METHOD2022，IPCJ-STD-002，IPCJ-STD-0...

推出的一款超級(jí)聚焦離子束掃描電子顯微鏡,以高品質(zhì),*計(jì)算機(jī)控制,用戶友好界面為基礎(chǔ)的系列產(chǎn)品。這款聚焦離子束掃描電鏡的FIB部分處理速度是普通FIB的50倍，而且具有使用方便,產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定,分析為特點(diǎn)的設(shè)計(jì)。該型號(hào)樣品臺(tái)行程大，可承受zui大樣品重量甚至可達(dá)10Kg，是現(xiàn)有樣品臺(tái)可載重zui大的掃描電子顯微鏡。使用于航空航天，汽車配件，發(fā)動(dòng)機(jī)等事業(yè)單位和研究單位，其超大的樣品室和載重可為您帶來(lái)*的便捷，使得對(duì)一些不方便進(jìn)行切割等處理的樣品的觀察成為可能。掃描電子顯微鏡主要特點(diǎn)...

氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用儀GCMSASSP技術(shù)提高Scan/SIM同時(shí)分析性能FASST方式（FastAutomatedScan/SIMType），是實(shí)現(xiàn)SCAN數(shù)據(jù)和SIM數(shù)據(jù)同時(shí)采集的技術(shù)。在GCMS-QP2010SE的FASST方式中，ASSP技術(shù)改進(jìn)了上述功能，SCAN模式時(shí)在更短的時(shí)間內(nèi)即可獲得正確的質(zhì)譜圖，SIM模式時(shí)將Dwell時(shí)間縮短至以往的1/5（zui短1ms），以監(jiān)測(cè)更多的SIM通道，從而獲得更高靈敏度。直接進(jìn)樣分析氣相色譜工作溫度下不能氣化、熱不穩(wěn)定的液體或固...

泰克DSA8300阻抗測(cè)試儀，滿足PCB，F(xiàn)PC，cable等阻抗測(cè)試；同時(shí)，可以進(jìn)行S參數(shù)測(cè)試。TDR標(biāo)準(zhǔn)配置，分辨率：2.5μm，可滿足zui短10mm阻抗測(cè)試。特點(diǎn)1.多達(dá)4條真正差分通道，業(yè)內(nèi)zui低的噪底(450fs)和zui高的垂直分辨率(16位)2.準(zhǔn)確的TDR，采用遠(yuǎn)程采樣頭，高帶寬(50GHz)時(shí)域反射計(jì)3.光學(xué)模塊為155Mb/s-100Gb/s的所有標(biāo)準(zhǔn)提供了的帶寬、靈敏度、噪聲性能和回波損耗(信號(hào)保真度)4.串行數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)、串行數(shù)據(jù)鏈路和抖動(dòng)/噪聲分析軟...